，报导称台积电加速 1.4nm 半导体工厂建造，台中二期扩建园区首座厂房估计 2027 年 4 月前竣工。
报导称台积电坐落台中二期扩建园区的 1.4nm 先进制程新厂正加速建造进展，首座厂房估计于 2027 年 4 月前竣工。
厂房（FAB）工程已连续完结发包，第一阶段基桩工程也连续竣工，项目正在推进设备栋（CUP）及办公楼等。项目共规划 4 座厂房，其间前 2 座已完结发包，现在进入钢结构施工阶段。
IT之家注：“发包”是指业主或建筑设计企业将工程、项目或工作任务交付给具有资质的承包商或厂商来承办的经济行为。简略来说，便是甲方把活儿交出去让乙方来干。
供应链业者评价，假如工程保持当时进展，首座厂房有望在 2027 年 4 月前竣工，最快于 2027 年第三季度初进入试产。后续还需完结设备装机、产线验证等流程；若相关环节顺畅，项目有望在 2028 年年中量产。
